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    純導熱硅膠墊 YL-SP**-S系列

    純導熱墊片,是導熱墊片的原始狀態產品,其具有自粘性,高壓縮性,軟硬度可調整,可延伸、貼合度好等特點。

    適合小尺寸裝配使用。  

    典型應用:

    用于各種電源盒,芯片,高熱零部件等環境

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    產品特點

    主要參數----導熱系數:1W/m.k ~ 10W/m.k ,硬度可調;
    適用于散熱器與芯片之間,或發熱部件與殼體之間;
    安全特性:絕緣,耐電壓。

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